工作地點：杭州市臨安區青山湖科技城
崗位職責：
1、遵守公司制度，成本、品質、責任、安全意識強；
2、協助部門日常產品設計、繪圖、裝配、測試、調試工作；
3、協助部門日常工作跨部門溝通與會議組織工作；
4、部門文件、檔案、合同的整理歸檔工作；
5、根據專業和個人情況分配實習方向。機械主要結構設計；電氣要求電氣控制相關專業，熟悉PLC編程優先；設備和制造要求機械、車輛、電氣工程、機電、數控相關專業，經驗不限；軟件熟悉C#語言優先。
6、完成領導安排的其他工作。
任職要求：
1、�？�、本科或研究生大三大四或研二在讀，理工科專業，具有一定的基礎理論知識，一周實習3天以上，能全職實習優先；軟件實習生需要本科及以上。
2、有較強的責任意識，善于溝通表達，有一定的邏輯思維能力；
3、英語四級，熟悉ERP及Excel, PPT, Word等辦公軟件優先；
4、工作主動，有責任心，善于數據分析，執行力強。
福利待遇：
1、完善的公司管理制度，半導體行業快速學習和成長；
2、工作時間08:30-11:30,12:30-17:30，周末雙休，帶薪病假；
3、根據需要可免費提供單身公寓；
4、實習津貼100元/天，另有工作餐補10元/天，在職期間提供商業保險；
6、提供實習證明，畢業后可根據崗位要求轉正，免試用期。
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公司簡介：杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“眾硅科技”）于2018年5月在中國杭州-青山湖科技城創立，注冊資本4512.4428萬元，從事集成電路高端設備——化學平坦化拋光（CMP）設備的研發制造和生產銷售，為半導體行業和其他先進科技領域提供先進技術和高效服務。公司由來自硅谷的半導體設備技術專家組成研發團隊，集聚了國內外高端人才，擁有強大的專業技術研發隊伍。目前公司已成功研發出200mmCMP、300mmCMP設備，適用于所有的200mm、300mm晶圓工藝技術，包括Si（硅）、STI（淺溝槽隔離）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金屬W（鎢）和金屬Cu（銅）等CMP工藝，擁有國內多家主流芯片生產商客戶。公司重視產品的研發與技術創新，重視科研人員的培養和團隊創新的激發，為企業的持續發展提供源源不斷的強大動力。公司將提供給您充分發展的平臺、充滿機遇的挑戰。歡迎廣大優秀人才加入，共同助力芯片產業自主自強。
公司地址：杭州市臨安區青山湖科技城科創大樓A幢2樓
